PCB(印刷線路板)是電子工業的重要部件之一,它在整機中起着元器件和晶片的支撐、層間互連和導通、防止焊接橋搭和維修識別等作用。PCB專用化學品是指為PCB製造工業配套的精細化工材料。
水平沉銅工藝是PCB製造過程中的重要工序,主要作用是將鑽孔孔壁金屬化。通過在絕緣的孔壁上用化學的方法沉積一層薄薄的化學銅層,以作為後面電鍍銅的基底導電層,從而實現PCB各層間電氣互聯。
產品優點
· 不含鎳及EDTA
· 廢水及含銅廢液的排放量較少
· 灌孔能力強,鍍層覆蓋能力出色,背光可穩定在9級以上,滿足高縱橫比板材生產需要
· 鍍層可靠性表現優異, 可通過10次熱衝擊測試(288℃,10秒)
· 無需活化起鍍,沉積速率快
· 鈀金屬和其他化學品消耗量較低,節能效果明顯
搭配DC-105S低濃度鈀含量,適用於普通雙面,多層通孔板生產製程應用,滿足客戶快捷、高效、穩定、低成本自動化對接管理。
搭配DC-105H高濃度鈀含量,適用於多層精密HDI,樹脂填孔,光模塊板半導體應用等特殊製程工藝要求類別高端PCB應用,針對特殊材質工藝研發生產,滿足客戶對高品質要求的高效穩定高端水平沉銅藥水。
化學鎳金製程是一種PCB可焊性表面塗鍍工藝,是在PCB裸銅表面以鈀作為媒介,藉助化學氧化還原反應進行化學鍍鎳層,然後鎳層在化學鍍金液作用下,通過半置換半還原反應沉積一層極薄的金層,用於保護銅面免受氧化、腐蝕,並提高焊接性能。
產品優點
·PCB化學鎳金技術不含鉛、鎘、鉻
·化金液對鎳層的腐蝕度(孔轉角處)可控制在20%以內
·可以將化金槽的藥液壽命控制在20~30MTO
·可焊性優異,可以承受5次回流焊
·表面平整度高,易於焊接
·導電能力強,可以當成按鍵導通的金手指線路使用
·結晶緻密,耐蝕性強;金層抗氧化能力出色
·保質期長,生產後可保存1年
低磷含量,適用範圍廣泛,實現良好的導電性能,還具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。實現良好的導電性能,還具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。
適用於PCB及FPC軟硬結合系列高端化鎳金藥水,常用於帶BGA精密PCB及FPC線路板,繞折性優良,強耐腐蝕性及熱衝擊,沉金可焊性極佳,增強焊錫飽滿度,有效減少SMT後空焊假焊發生。